第二种，采用波端口进行馈电，这种方式我认为是比较推荐的，至于为什么，这个其实在HFSS早期版本里面是有一个文档的，给个百度文库的链接。
http://wenku.baidu.com/view/1b3f6a146c85ec3a87c2c52d.html
这种方式应该是HFSS比较推荐的，至于宽度和高度，这个不用说了吧，大量的文档里面有说怎么加，这里强调一个问题，不要太大，也不要太小，太大了模式包含的不全，太大了又导致引入不需要的模式。这个就是个火候问题。我其实也说不清到底怎么办，有个很简单的方法，扫个参。一目了然。
第三种，直接仿真现实中的情况，加个SMA模型吧，这个模型坛子里面有很多，可以随便找一下，给个还不错的链接：
http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-80949.html
我记得还有几个，都可以用的。至于SMA头怎么加激励这个就不要问了。
好了，说了三种方法，到底哪一种更好呢，这个我觉得还是通过模型简单的说明一下~~
仿真环境：HFSS15，CPU四核八线程，32G内存。
为了顺便回答一下别人的问题，我拿坛子里面别人遇到的一个问题作为示范。具体链接见
http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-73719.html
首先说一下楼主的这个模型存在几个问题，我打开这个模型第一感觉就是这个是个毫米波的天线，因为空气盒子和天线的大小一对比差距太大了，给人的直观感受就是天线小的很，后来发现是楼主的空气盒子整的太大了，这个天线就是个普通频段的天线。
空气盒子加的太大就会导致仿真时间问题，这个不用多说。
网格剖分17万多，这个直接导致仿真的很慢。
结果跟一楼的回复基本一致，也存在和文献不是很相似的情况。
但是有一个问题我觉得比较需要注意的是楼主的模型在3G左右少了一个谐振点，有可能的原因是他和后面的那个谐振点靠的很近，成为一个了，我们也可以看出来确实在第二个谐振点的地方比较平坦。
在楼主的模型的基础上面我稍微修改了一下，具体的如下图：
加大了集总端口的大小，同时缩减了空气盒子。剖分如下：
只用了四万个左右，这个比刚刚那个小多了，所以如果电脑不是非常给力，还是不要剖分的那个细好~~~
结果如下所示：
这个结果和楼主的差别还是比较大的，频段个数一致，但是第一个频段在-10db以上，从这里可以看出来那个端口的大小其实也是有很大的影响的。为了验证一下，我们扫个参，结果在后面进行讨论，现在看第二种馈电方式。
由于波端口不能在空气腔的内部，所以这里加了个金属的挡板，至于为什么这里不做讨论。
剖分结果和集总端口的差不多，直接看结果
这个就比较相似了，和文章里面差别不是那么大。虽然还是存在4G多点的地方没有下去，但是我们看整体趋势是差不多的了。因此，这种方法我认为还是可以采用的，轻微的调整一下参数应该是可以的
现在看第三种，SMA头馈电的情况:
剖分也不看了，直接看结果
这个结果还是非常相似的，该下去的地方也已经下去了。
上面是文章里面的图，应该是圆点的那条
从上面的例子看的话，可以认为第二种和第三种还是比较靠谱的，建议大家使用。
回来再看看第一种，扫参的结果如图所示：
可以看到随着端口的加大，中间部分的结果会变大，所以，这种端口的加法得慎重选择。
Ok，写个小总结，上面的三种端口的设置方法一般而言都可以使用，关键是要多试一试，推荐第二种和第三种。
出处： http://bbs.rfeda.cn/read.php?tid=88900
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